可能很多朋友都知道,化學鍍鎳與電鍍鎳從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極,而化學鍍鎳是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。下面小編為了讓大家更好的了解兩者之間的其他區別,小編為大家介紹一下無電解鍍鎳和電鍍鎳的沉積原理有何不同,感興趣的朋友可以看一下下面的文章:
無電解鍍鎳是化學鍍鎳,也叫化學沉鎳,是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽,穩定劑,還原劑,絡合劑,緩沖劑等。
電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑,主要是使鍍層出光,整平,細化結晶,防止針孔,促進陰極極化等等。
以上就是小編為大家介紹的關于無電解鍍鎳和電鍍鎳的沉積原理的區別,大家都清楚了嗎?