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1. 化學鍍多元合金
化學鍍鎳多元合金是Ni、P與其它元素的合金，這種鍍層有很好的發展前景，因為它們可以使鍍層有更高的硬度、耐磨性和熱穩定性等?；瘜W鍍鎳多元合金可以在Ni-P合金中加入銅、鈷和鎢來改善其性能。這種多元合金鍍層的市場發展還比較慢，主要原因是多元合金化學鍍工藝比Ni-P難控制，隨著自動控制應用的增長和應用更先進的工藝技術，化學鍍鎳多元合金必將成為化學鍍鎳的未來發展方向。
2.激光增強化學鍍
化學鍍鎳加工將激光技術與化學鍍鎳技術結合在一起，具有若干突出的優點，主要包括：1) 高度選擇性：2) 超常規鍍速;3) 可在任何基體上沉積金屬;4) 可獲得各類金屬線條圖形。這種技術為微電子工業提供了一種進一步縮小布線寬度的有效途徑，可應用于大規模集成電路和其它微電子器件的制作和修補。但是激光增強連續鍍金仍然需要對基體進行活化等前處理，且設備比較昂貴，制約了其工業應用，還有待進一步深入研究。
3.粉未化學鍍
各種新材料的研制和應用是21世紀科技發展的重要標志。在各種新材料中粉體材料占據地位，因此對粉體材料進行改性是制備高性能新材料的基礎。粉體材料表面改性有許多方法，相比之下，化學鍍鎳法因設備簡單、操作方便、涂敷對象無選擇性、包覆效果好、成本低等優點而適于推廣。
4.化學復合鍍
特殊電鍍是分散粒子與基質金屬共沉積形成的鍍層，目前以Ni-P為基的復合鍍鎳發展快。用于復合鍍層的微粒包括氧化物、碳化物、氮化物和各種陶瓷顆粒、金屬粉末、樹脂粉末以及石墨、聚四氟乙烯等。復合粒子可以提高鍍液穩定性，同時對鍍層進行改性，獲得許多具有特殊性能的復合鍍層，如含硬質復合粒子的耐磨復合鍍層、含固體潤滑粒子的自潤滑減摩復合鍍層、含稀土元素的耐腐蝕復合鍍層等。
